市場の問題点

  • 組込み業界の規模
  • 昨今の日本の組込み業界では3兆円(2006年調べ)規模となっており、今後も拡大していくと考えられています。
  • 組込み業界における業種割合
  • 組込みエンジニア不足
  • 市場の発展や機能の多機能化によりSWの開発工数が大幅に増加し、SWエンジニアの需要が増しています。
  • SW エンジニア需要動向


  • 組込み業界の中でエンジニア不足が大きな問題となっています。
必要なエンジニアの数 300000
現在のエンジニアの数 206000
(経済産業省調べ)
  • 組込みソフトウェアの問題
  • 組込み業界は、多種多様な環境、厳しいパフォーマンス等のため、様々な制約があります。

  •   ■ 組込み業界での様々な制約
  •      - 多種類のOSとHW
            組込みでは、多くの種類のCPU、OSが混在し、各アーキテクチャが異っている。
         - リアルタイム性の確保
            リアルタイム性が求められる。
         - フットプリントの許容範囲
            メモリ使用に制約がある。
         - 脆弱なCPU及びメモリー
            低消費電力化や、省スペース化、低コスト化によりCPUやメモリ等のHWに制約がある。

  •   ■ オブジェクト指向設計手法の不向き
  •      - 実装可能言語が限定される。
         - オーバーヘッドが大きい。
         - 結合度が強く、バグの修正に時間がかかる。また、修正箇所が分散する。
         - 再利用性がアプリケーション内に収まるため、APP、HW、OSの変化による柔軟性が薄い。



 ソフトウェアコンポーネント化による解決策

  •   ■ ソフトウェア部品化によるメリットと解決
  •    ソフトウェア資産の再利用を可能にする。   ⇒  エンジニア不足の解消、開発工数の削減
       ハードウェア、OSの依存を最小限にする。   ⇒  開発工数の削減
       ソフトウェアパフォーマンス。   ⇒  開発パフォーマンスの向上、開発工数の削減
       ソフトウェアコンポーネントの売買を可能にする。   ⇒  エンジニア不足の解消、開発工数の削減


  •   ■ ソフトウェア部品化によるメリット詳細
  • ⇒ ソフトウェア資産の再利用を可能にする。
  • 製品1で開発した既存ソフトウェア部品を製品2にて再利用できます。
    また、実績のあるソフトウェア部品を使用するため、テスト等も省略することができます。(上図)

  • ⇒ ハードウェア、OSの依存を最小限にする。
  • ソフトウェアを部品化するとソフトウェアの独立性が増すため、 HW、OSの依存性を最小化でき、 製品を超えた
    ソフトウェアの再利用化を実現します。(上図)

  • ⇒ ソフトウェアのパフォーマンス。
  • - リアルタイム性の確保(上図)
    • コンポーネント化技術は、VMを必要としないため、余計なオーバーヘッドや予期せぬ動作が発生することはありません。
      また、コンポーネント間を関数コール通信で行うことにより、リアルタイム性を確保しています。


  • - 極小のフットプリント(上図)
    • ダイナミックにコンポーネントをロードするためメモリフットプリントを最小化します。

  • ⇒ ソフトウェアコンポーネントの売買を可能にする。
  • インターフェースを定義し、バイナリにてソフトウェアをカプセル化するため、コードの流出等の心配なく ソフトウェア部品としての売買が可能です。(上図)